中国科学院上海硅酸盐研究所：可拉伸、透气、自粘附与多模态传感的动态健康监测电子皮肤

  【中国科学院上海硅酸盐研究所：可拉伸、透气、自粘附与多模态传感的动态健康监测

  皮肤作为人体与外界互动的界面，既可以感知生物力学刺激，还能够最终靠表皮电生理信号采集来辅助早期临床诊断和治疗。已报道的各类电子皮肤器件多局限于单一传感功能设计，难以实现对生物力学信号和电生理信号的同时采集。此外，传统的电子皮肤存在制备方式复杂且难以量产、透气性差、信号灵敏度低、恶劣环境信号不稳定等限制因素。因此，开发能够模拟人体皮肤特异属性并具有多模态信号传感功能的新型电子皮肤，有着重大的实用意义与挑战性。

  近日，中国科学院上海硅酸盐研究所程荫副研究员和东华大学王黎明研究员合作开发了一种仿生人体皮肤的多层级结构多功能电子皮肤（SPRABE-skin）。SPRABE-skin的制备基于静电纺丝与油墨喷涂工艺的结合，实现了大面积制备与连续化生产。同时，SPRABE-skin集成了类皮肤的可拉伸、透气、自粘附、自我保护等特异属性以及生物力学/电生理学多模态信号传感功能。

  该电子皮肤具有类似人体组织的柔软性(杨氏模量3.3 MPa)，在宽应变范围内具有超高灵敏度(应变为485%时的灵敏度系数达到63494)，自粘附的电极-皮肤界面确保在动态干扰下也能获取高保真度的生物电信号(心电ECG, 肌电EMG, 脑电EEG)。基于SPRABE-skin的可穿戴式信号采集系统能实现对人体心电图和跑步活动的无线、长期、动态监测。

  本项工作结合静电纺丝和油墨喷涂制备多层级结构电子皮肤，这两种技术成熟可靠，在工业生产里应用普遍，实现了电子皮肤的简单、连续、可扩展制备。SPRABE-skin的多层结构包括保护层（P-layer）、应变传感层（S-layer）、隔离层（I-layer）以及电极层（E-layer）。

  保护层有助于抵御外部影响，应变传感层和电极层分别收集应变和生物电位信号，隔离层避免了生物力学和生物电传感之间的信号串扰。基于静电纺丝和喷涂的制造策略易于扩展，可获得大面积SPRABE-skin（30×70 cm2）。由于SPRABE-skin在制造和加工上具备极高的灵活性，因此能设计为不同的形状和图案（如绷带和胶卷式）。

  基于SPRABE-skin设计了可穿戴式信号传感系统，用于无线、长时间和动态的医疗监测。该系统实现了从信号采集到智能手机实时读取或通过个人电脑终端进一步诊断分析。通过软件界面可查看佩戴者的实时心电图及运动状态。基于SPRABE-skin的可穿戴系统被证明有充足的柔软性，并且透气性良好，穿着舒适，即使在人体动态下也能够给大家提供稳定的生物力学和生物电信号。

  北京时间7月11日下午消息（蒋均牧）鸿海精密（Hon Hai Precision）退出了与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）在该国建立半导体和显示器生产工厂的合资企业，这对印度支持半导体的计划是一个打击

  在一份简短的声明中，富士康（Foxconn）表示，它已与韦丹塔合作了一年多以“将一个伟大的半导体想法变为现实”，但决定不再推进这一进程。它还从一个实体中删除了自己的名字，该实体现在完全由韦丹塔拥有。

  两家公司去年达成了一项协议，在印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的家乡古吉拉特邦建立一家价值195亿美元的合资企业，后者已将该国的芯片行业作为促进经济稳步的增长的关键优先事项。

  富士康退出的原因尚不清楚，但5月底有报道称，由于该合资企业不符合获得融资的资格，印度政府正在考虑阻止其加入一项国家激励计划。

  上个月，美国美光科技（Micron）宣布计划投资8.25亿美元，在古吉拉特邦建立一个新的芯片组装和测试设施。

  【联合光电：公司已储备4D毫米波雷达有关技术，现取得一定研发成果并出样品】

  联合光电7月10日在投资者互动平台表示，在智能驾驶领域，公司基本的产品包括车载镜头、毫米波雷达、毫米波雷达相关这类的产品、AR-HUD相关这类的产品、车内投影产品等，相关这类的产品凭借技术优势已获得比亚迪、蔚来、吉麦、江淮等多家汽车厂商定点。

  其中，公司的毫米波雷达及其相关应用产品技术成熟，公司已储备了4D毫米波雷达的有关技术，现取得一定的研发成果并出样品，处于持续研发过程中。

  中山联合光电科技股份有限公司（简称“联合光电”，股票代码：300691）于2005年8月在火炬开发区创业中心成立，经过持续多年的科学技术创新和研发投入，形成了集光电产品设计开发、超精密加工及人机一体化智能系统为一体的完整业务体系，技术创新和新产品开发始终走在中国光学镜头制造业的前列。在光学防抖、超高倍率变焦镜头、超高清4K激光显示领域是国内唯一独立开发并规模量产的企业，高倍高清安防变焦镜头市占率全球第一。

  公司拥有广东省光学成像（联合光电）工程技术研究中心、广东省企业技术中心，正在建设广东省精密光学成像工程实验室，集中精力打造创新平台和自主知识产权体系，自主研发新技术产品并申请光学领域相关专利达700多项，同时与研发机构及战略合作客户建立以项目研发为载体、基础研究与应用研究相结合的合作伙伴关系。公司坚持研发投入，研发人员占公司总人数的30%以上，每年研发投入超过出售的收益的8%。

  联合光电在高清激光显示、高端光学变焦镜头、单反相机镜头、手机摄像镜头的研发和制造方面处于国内领先、国际一流水平，能快速地为客户提供定制化的光学产品综合解决方案。产品大范围的应用于4K激光显示、视频监控、智能终端、车载成像系统、视讯会议、数码相机/摄像机、虚拟现实VR产品等。公司已成为鸿合科技、比亚迪、Logitech、DxO、AXIS、Cognex、松下、日立、爱普生、索尼等知名客户的重要合作伙伴。

  7 月 11 日消息，据《日经中文网》报道，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（当前约 7.65 亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

  贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至关重要，松下 Connect 预测 2030 年贴片机市场规模将从 2020 年的 3800 亿日元（当前约 193.8 亿元人民币）增加到 6300 亿日元（当前约 321.3 亿元人民币）。尽管 2023 年受智能手机生产与半导体行情停滞影响，预计贴片机需求将出现萎缩，但在纯电动汽车和无人驾驶技术普及的背景下，松下预计贴片机长期需求将继续增长。

  根据新的资本预算，松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成，而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂，使其产能比 2021 年翻一番。

  松下 Connect 目前在贴片机市场的份额在 3 成左右，与另一日企富士一起跻身世界前三。包括贴片机和焊接机在内，松下 Connect 的“进程自动化业务”2022 年度的销售额为 2219 亿日元（当前约 113.17 亿元人民币），预计到 2030 年将提高至 4000 亿日元（当前约 204 亿元人民币）。

  7 月 11 日消息，现代汽车首席主席郑义宣上周走访了英特尔位于爱尔兰的 Fab 24 工厂，该工厂专门从事 14纳米技术和 FinFET晶体管结构芯片的定制改造。

  最新消息称，现代汽车计划开发自己的半导体组件，而英特尔是非常可靠的制造合作伙伴。

  Business Korea 报道，现代正就 Genesis G90 的车机系统、起亚 EV9 的主动驾驶员辅助系统，和英特尔合作定制开发自己的处理器。

  英特尔代表向现代汽车首席执行官展示了 ROC 远程操作中心的工作，该中心可以一年 365 天快速监控公司企业的活动，并灵活安排半导体元件的生产。

  半导体是数字化的经济的基石，其发展水平已成为一国科技和产业实力的重要标志。半导体产业链较长，上游包括半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游则有消费电子通信人工智能等多种应用领域。

  河南格外的重视半导体产业高质量发展，省委、省政府多次对重点事项做研究部署。近年来，我省半导体产业在不少环节实现了从无到有的突破，半导体材料如硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等细致划分领域优势持续巩固，专用设备、设计、制造、封测等环节不断取得新突破，慢慢的变多的“河南芯”成为制造业强省建设的新名片。

  焦作多氟多生产的用于芯片清洗、蚀刻等环节的超净高纯电子级氢氟酸进入国际高端半导体制造供应链，洛阳中硅高科生产的电子级多晶硅在第三代半导体碳化硅领域填补了国内空白……

  超净高纯电子级氢氟酸、电子级多晶硅都是半导体产业的关键材料。记者从省工业和信息化厅了解到，半导体关键材料是我省的优势产业，在硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等方面有较好技术积淀并不断有新突破，部分产品还打破了国外垄断。

  芯片制造离不开硅片，位于洛阳的麦斯克电子材料股份有限公司就是我国小尺寸硅片的代表性企业之一，该公司自主研发的4英寸至6英寸小尺寸硅抛光片在行业中具备极其重大地位。随着8英寸硅抛光片需求增大，近年来麦斯克将8英寸硅抛光片作为主要生产方向，已具备100万片年产能。

  三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨……这些统称为电子特气，与传统的工业气体相比，电子特气的纯净度极高，是超大规模集成电路、平板显示器件、半导体发光器件生产中必不可少的关键性原材料。河南昊华气体是国内特种气体技术领先企业，先后承担多项国家科技攻关计划，多个产品国内市场占有率第一。目前，该公司正围绕创新链部署产业链，进一步丰富气体产品组合，形成IC制造化学气相沉积、离子注入、扩散、蚀刻等前道工艺用电子特气的产品体系，打造国内一流、国际知名的电子化工材料供应商及综合服务商。

  芯片处于半导体产业链的顶端，是现代科技“皇冠上的明珠”，芯片产业包含芯片设计、制造和封测三大环节。近年来，我省在芯片产业链上实现了不少新突破，汉威科技、仕佳光子、信大捷安等企业成为各自细致划分领域的领头羊，也成为河南制造新的名片。

  专用芯片设计有基础。河南芯片设计产业主要涉及传感、信息安全、光通信等部分专用领域，代表企业有汉威科技、日立信、森霸传感、仕佳光子、信大捷安等，分布在郑州、南阳、鹤壁等地，其中郑州智能传感器产业集群入选2023中国百强产业集群。

  芯片制造加速度。我省芯片制造方面原本基础薄弱，近几年新乡芯睿电子、鹤壁仕佳光子相继具备了芯片制造能力，目前工艺大多分布在在成熟制程。其中，新乡芯睿电子拥有一条6英寸传感器芯片生产线，鹤壁仕佳光子在国内率先量产PLC光分路器芯片，成功打破该市场被国外厂商长期垄断的局面，目前已成为全世界最大的光分路器芯片生产企业。

  封测发展势头好。通过招商引资、开放合作，我省封装、测试等产业实现了突破性发展。新郑电子信息产业园引入的锐杰微拥有SiP（系统级封装）、CSP（芯片级封装）等先进封装技术。三门峡引入的中科微测一期高可靠封装测试项目已建成投产。鹤壁引入的辰芯测试已实现量产，预计全年测试芯片1000万颗以上。

  去年以来，我省在半导体产业上持续加码，成立省科学院集成电路研究所，建设省智能传感器MEMS平台，发挥超硬材料优势布局金刚石半导体，不断补链延链强链整合优势、握指成拳，产业发展迈上快车道。