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近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
半导体行业巨头美光在新加坡的新工厂破土动工，该工厂将致力于制造3D NAND Flash。
希捷公司今天发布了2018财年Q4季度财报，营收28.35亿美元，净利润4.61亿美元，同比大涨304%。在希捷的业务中，HDD硬盘依然占据绝对比重，非HDD业务营收只有1.83亿元，这主要就是希捷的SSD硬盘业务了。在去年的东芝闪存业务180亿美元的交易中，希捷公司也投入了13亿美元，现在也获得了稳定的NAND闪存供应，不过希捷的重点是企业级市场，消费级SSD虽然不会放弃，不过希捷暂时只能刷刷存在感。
机械硬盘巨头希捷发布了最新季度财报，取得净利润4．61亿美元，同比大涨3倍，势头不错。
根据报道，业内人士的预测，预计全球DRAM市场的数量将在2018年达到峰值，2019年将出现供过于求的现象。
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。
AMD的连番刺激之下，Intel这两年的步子迈得相当大，彼此大打“核战”，从桌面到笔记本再到服务器不停地增加核心数量，最近更是接连曝出各种路线图，新品多得让人眼花缭乱。
本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠独立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程
目前有消息称三星将会为Galaxy Note9以及Galaxy Watch打造全新的无线充电器，最高功率可以达到25W。根据目前曝光的消息，三星的这一款无线充电器被称之为Wireless Charger Duo。
相信你应见过电路板了，上面有很多插在板上的电容，电感，电阻，等元器件，因为科技的进步，工艺的要求，对电路板上元器件也要求越来越小空间，越高效率，所以研究出来贴片元器件。这些元器件具有占空间小，用机器贴片机器效率非常的高，出现问题越来越小。
未来五年，通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF（射频）技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场，还包括3W应用RF通信基础设施应用，并且，5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。
越来越多的手机在模仿苹果手机，为有别于其它手机，苹果8和X系列推出了无线充功能，很多果粉们开启全新充电体验。iphone7系列的用户只能在一旁默默流泪吗？近来，bondE推出了一款iphone7系列也可以使用的无线
百通（Belden Inc.）是信号传输解决方案领域关键任务应用的 全球领导者，该公司基于其在阀门连接器领域的丰富技术知识，打造出了全新的赫思曼GDM系列阀连接器。新的连接器使得各种自动化组件能够获得可靠的电源供应，并与数据网络相连，从而提高机器和系统的生产效率。这种连接技术源于赫思曼经过实践检验的GDML系列。
全球连接领域的领导者TE宣布其金属外壳微型圆形连接器现已全球上市。此全新连接器系列是完整系列的微型圆形连接器，非常适合苛刻的军事和商业应用。金属外壳微型圆形连接器用途广泛，在恶劣环境下经过测试，并且提供各种连接种类、端子和安装选项。在原有产品线基础上新增的产品包括直型母端、用于端接编织金属屏蔽层的全新松紧带，以及全新的30位、M22尺寸外壳。
全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity （TE） 今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现 32 Gbps 及以上的领先数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比，能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。
全球连接领域的领导者 TE Connectivity （TE） 8日推出了三款低外形排式连接器，包括 0.3H 排式 SIM 卡连接器、0.3H 排式侧面插入 SIM 连接器和 0.3H 排式微型 SD 连接器，向其 SIM 卡连接器产品组合中新增了适用于智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的产品。这些新连接器中的排式解决方案能够让原始设备制造商为需要 SIM 和微型 SD 卡功能的移动式和便携式设备灵活地创建其自己的定制模型设计。
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...