高科华烨MiniMicro LED封装项目竣工投产

  2月22日，相关新闻媒体报道，高科华烨LED封装项目暨华兴电子四车间竣工投产典礼在山西高科华兴电子科技有限公司举办。

  据了解，高科华烨LED封装项目坐落长治经济技术开发区，项目大多数都用在出产MiniLED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品，该项目于2021年4月开工建造，9月配套动力厂房竣工，11月动力设备完结装置调试；2022年1月出产车间全面竣工，2月15日出产设备出场并装置调试。

  到现在，该项目共完结投资3.8亿元，建成1.9万平方米厂房，置办并装置600条封装出产线，项目从开工建造到调试出产用时仅11个月。

  材料显现，高科华烨成立于2013年，主营事务包含LED封装、显现屏、注塑配套、照明等。2019年，高科华烨入股LED芯片企业乾照光电，成为其第二大股东。2020年，高科华烨总营收为35亿元。

  据了解，在LED封装事务方面，到2021年，高科华烨具有3000条LED封装出产线亿颗。显现屏事务上，高科华烨具有LED显现屏中心高速贴片机550台，LED显现屏模组年产量为1800万张。（来历：山西新闻网，LEDinside收拾）